C114訊 7月1日消息（九九）隨著數據量的增長和技術的不斷發(fā)展，存儲作為移動通信領域的基石，在各類終端設備、邊緣計算、數據中心等場景中起著不可或缺的重要作用。
作為一家同時具備存儲芯片設計、主控芯片設計、固件算法開發(fā)、封裝設計與生產制造等多項核心能力的半導體存儲品牌企業(yè)，江波龍攜全品類、全容量、多形態(tài)的存儲產品亮相2024 MWC上海。
2024 MWC上海期間，江波龍嵌入式存儲事業(yè)部市場總監(jiān)徐洪波在接受C114專訪時表示，江波龍始終關注著前沿技術和市場趨勢，率先推出匹配新興需求的創(chuàng)新產品，以硬核的研發(fā)實力和全面的服務能力助力ICT未來發(fā)展。
存儲“老兵”以先進存儲迎戰(zhàn)新時代
徐洪波介紹，作為一名存儲行業(yè)的“老兵”，江波龍擁有嵌入式存儲、固態(tài)硬盤（SSD）、移動存儲及內存條四大產品線。產品廣泛應用于主流消費類智能終端（如智能手機、可穿戴設備、電腦等）、數據中心、汽車電子、物聯網、安防監(jiān)控、工業(yè)控制等領域，以及個人消費類存儲零售市場。
徐洪波指出，近兩年來，AI成為炙手可熱的話題。隨著AI的爆發(fā)，數據量呈指數級增長，對存儲廠商提出更高的技術創(chuàng)新能力要求。江波龍基于自身產業(yè)能力，針對不同領域推出相應的創(chuàng)新產品，以滿足多樣化的市場要求。例如，針對AI手機、AI PC，推出UFS、LPDDR5/5x、LPCAMM、PCIe BGA SSD等高性能、低功耗、大容量的存儲產品；針對服務器領域，推出CXL2.0內存拓展模塊、RDIMM、eSSD等滿足AI服務器需求；針對智能座艙、自動駕駛應用，推出符合車規(guī)級別的eMMC、UFS等高可靠產品，以保障數據安全。
當下，能與AI的高關注度相媲美的，只有今年開啟商用元年的5G-A。而感知能力是5G-A引入的最具標志性的新能力，伴隨著移動通信的發(fā)展，通感一體技術迎來發(fā)展契機。通感一體應用場景復雜多樣，要求存儲芯片具備抗干擾、抗震動等能力，并能在極端條件下保持正常工作。另外，在通感一體的應用中，數據安全是重中之重。存儲芯片的加密、解密等功能又對存儲廠商提出了新的挑戰(zhàn)，“對具備多年應用技術積累、自主主控開發(fā)能力和先進封裝技術的江波龍來說，也是一個新的機遇。”徐洪波說。
徐洪波進一步介紹，江波龍不僅在技術研發(fā)和產品創(chuàng)新上不斷突破，還在產業(yè)布局上展現出前瞻性的戰(zhàn)略眼光。在上海、中山等地建立自有產業(yè)園區(qū)，專注于存儲技術的研發(fā)和生產。同時，還通過收購等方式提升存儲的封測制造能力，構建起研發(fā)、封測、制造一體化的產業(yè)布局。
深耕嵌入式存儲市場，國內+國外雙供應鏈循環(huán)布局
具體到嵌入式存儲方面，徐洪波強調，江波龍是國內最早做嵌入式存儲產品的廠商之一，針對產業(yè)發(fā)展的需求和技術領先需要，不斷推出順應市場潮流的創(chuàng)新產品。例如早年推出的tSD，以及eMMC、LPDDR3、LPDDR4/4x、LPDDR5/5x、UFS3.1/2.2等嵌入式存儲產品，到現在采用自研主控的QLC eMMC，以及即將推出的UFS4.0，這些都是江波龍技術創(chuàng)新能力的體現，也是在嵌入式存儲市場深耕多年技術積累的體現。
這些產品主要應用于平板、自動駕駛、智能座艙、汽車T-Box、工控、手機、智能穿戴和PC等領域。例如，UFS已經在國內頭部手機廠商導入量產，規(guī)模達到千萬級別，ePOP3/4x已經在海內外品牌客戶的耳機、智能手表市場取得高份額占比，LPDDR5/5x在國內外多個ODM PC項目導入使用。
徐洪波認為，嵌入式存儲行業(yè)還有很大的潛在空間待挖掘，江波龍將加快推出UFS4.0、LPDDR5x、車規(guī)級LPDDR4x等產品以滿足不同應用產品需求。
在市場拓展方面，2023年，江波龍通過并購力成蘇州（現改名為元成蘇州）和巴西世邁（現改名為智憶巴西），實現了國內+國外雙供應鏈循環(huán)布局，服務于不同區(qū)域的客戶。通過收購海外工廠，江波龍與全球合作伙伴建立緊密合作關系，進一步提升了其在全球市場的存儲芯片封測能力和品牌影響力。
與此同時，江波龍也在積極拓展海外市場，加快全球化部署，通過在全球范圍布局技術和服務網點，積極尋求與國際市場的合作機會，并將通過FORESEE和Lexar雙品牌戰(zhàn)略服務于全球客戶。
TCM合作模式：打造新型供需錨定關系
徐洪波還在采訪中談到，為了給Tier1客戶提供更加穩(wěn)定、高效、安全的存儲定制化解決方案服務，江波龍協同上游存儲晶圓廠推出TCM（技術合約制造）合作模式。
在傳統合作模式下，模組廠首先從存儲原廠購買晶圓，經過研發(fā)設計、封測制造等多個環(huán)節(jié)后，再銷售給終端客戶。上游原廠與下游終端客戶因為中間環(huán)節(jié)繁雜而產生溝通“斷層”，同時也難以高效匹配下游應用市場多樣化、定制化、創(chuàng)新化的存儲產品需求。而模組廠，也需提前從原廠采購大量晶圓進行貯備，面臨產業(yè)周期帶來的巨大價格波動等挑戰(zhàn)。
TCM模式以打造新型供需錨定關系為目標，讓產業(yè)鏈協同運作從傳統的“單向單工模式”升級為“雙向雙工模式”。在該種模式下，原廠可以更及時與下游Tier1客戶進行信息對接，觀察到真實市場需求，根據市場需求規(guī)劃產能和資源定價，因此能夠更加聚焦晶圓工藝創(chuàng)新和產能提升；下游Tier1客戶在與原廠對接交換機制的基礎上，也獲得了存儲資源的穩(wěn)定供應和深度參與定價機制的機會。
徐洪波表示，江波龍作為國內領先的半導體存儲品牌企業(yè)，可以提供從存儲芯片研發(fā)到封測制造全鏈條的產業(yè)綜合服務。在技術、制造、服務、知識產權、質量、資金等多個維度的產業(yè)積累，使得江波龍有足夠的實力整合從上游原廠到下游應用的復雜中間環(huán)節(jié)，與原廠和Tier1客戶共同構建存儲資源透明化、技術制造價值化、綜合服務定制化、交付效率最大化、交易成本最低化的全新合作生態(tài)，提升存儲產業(yè)綜合競爭力。 
