C114訊 北京時間9月28日下午消息（蔣均牧）三星電子與日本KDDI同意建立一個網(wǎng)絡(luò)切片聯(lián)盟，以繼續(xù)共同推進(jìn)這項技術(shù)，滿足涵蓋特定功能的SLA需求。
兩家公司表示，5G全球網(wǎng)絡(luò)切片聯(lián)盟（5G Global Network Slicing Alliance）將推出各種商用網(wǎng)絡(luò)切片服務(wù)，并權(quán)衡相關(guān)的商業(yè)模式。
他們引用的數(shù)據(jù)顯示，從2023年到2030年，網(wǎng)絡(luò)切片市場預(yù)計將以每年50%以上的速度增長，并補(bǔ)充說，該技術(shù)允許在單個物理基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)創(chuàng)建多個虛擬網(wǎng)絡(luò)，其中每個切片都專用于特定的應(yīng)用程序或服務(wù)。
KDDI首席網(wǎng)絡(luò)官Toshikazu Yokai表示，兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)造“新的沉浸式用例，同時探索行業(yè)轉(zhuǎn)型的無限潛力”。
三星網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)全球銷售和營銷主管Lee jun -hee表達(dá)了對“擴(kuò)大我們與KDDI的合作，以充分利用5G網(wǎng)絡(luò)切片提供的眾多機(jī)會”的熱情。
今年1月，兩家公司在KDDI的SA 5G網(wǎng)絡(luò)上使用RAN智能控制器（RIC）進(jìn)行了現(xiàn)場試驗，展示了SLA保證的網(wǎng)絡(luò)切片，并聲稱這是全球首次。
他們在2020年首次展示了使用RIC的網(wǎng)絡(luò)切片。
2月份，KDDI選擇三星提供云原生SA 5G核心網(wǎng)，使該運(yùn)營商能夠向其零售和企業(yè)客戶提供網(wǎng)絡(luò)切片。 
