低功耗無線解決方案領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品，即采用先進(jìn)的22納米（nm）工藝節(jié)點(diǎn)打造的兩個(gè)全新無線片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列：SiXG301和SiXG302。這些高度集成的解決方案在計(jì)算能力、集成度、安全性和能源效率方面實(shí)現(xiàn)重大飛躍，可滿足線纜供電和電池供電物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備日益增長(zhǎng)的需求。
隨著智能設(shè)備越來越復(fù)雜和緊湊，對(duì)功能強(qiáng)大、安全和高度集成的無線解決方案的需求空前強(qiáng)烈。全新的第三代無線開發(fā)平臺(tái)SoC憑借先進(jìn)的處理能力、靈活的內(nèi)存選項(xiàng)、業(yè)界最佳的安全性和高集成度帶來的對(duì)外部元件的精簡(jiǎn)，全面兌現(xiàn)了這一承諾。芯科科技的第一代、第二代和第三代無線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品將繼續(xù)在市場(chǎng)上相輔相成，全面滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求。
全新的第三代無線開發(fā)平臺(tái)SoC產(chǎn)品包括：
SiXG301：針對(duì)線纜供電應(yīng)用而進(jìn)行了優(yōu)化
SiXG301專為線路供電的智能設(shè)備而設(shè)計(jì)，包括一個(gè)集成的LED預(yù)驅(qū)動(dòng)器，為先進(jìn)的LED智能照明和智能家居產(chǎn)品提供理想的解決方案，支持藍(lán)牙、Zigbee和Thread，并且也支持Matter。SiXG301的閃存和RAM容量分別為4 MB和512 kB。隨著Matter和其他要求更嚴(yán)苛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求不斷增長(zhǎng)，SiXG301可幫助客戶進(jìn)行面向未來的設(shè)計(jì)。該款SoC能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)Zigbee、藍(lán)牙和Matter over Thread網(wǎng)絡(luò)的并發(fā)多協(xié)議運(yùn)行，這有助于簡(jiǎn)化制造SKU、降低成本、節(jié)省電路板空間以實(shí)現(xiàn)更多器件集成，并提高消費(fèi)者的可用性。目前已為選定的客戶提供SiXG301批量產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將于2025年第三季度全面供貨。
SiXG302：專為提高電池供電效率而設(shè)計(jì)
即將推出的SiXG302將第三代無線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品擴(kuò)展到電池供電應(yīng)用，并且在不犧牲性能的情況下提供突破性的能源效率。SiXG302采用芯科科技先進(jìn)的電源架構(gòu)，設(shè)計(jì)僅使用15 μA/MHz的工作電流，比同類產(chǎn)品低30%。這使其成為Matter和藍(lán)牙應(yīng)用中采用電池供電的無線傳感器和執(zhí)行器的理想之選。SiXG302計(jì)劃于2026年向客戶提供樣品。
芯科科技產(chǎn)品線高級(jí)副總裁Ross Sabolcik表示：“智能設(shè)備正變得越來越復(fù)雜，設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)是在保持能源效率的同時(shí)，將更多功能集成到更小的空間內(nèi)。借助SiXG301和即將推出的SiXG302系列產(chǎn)品，我們可以提供靈活、高度集成的解決方案，以支持下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，無論它們的運(yùn)行是靠電纜供電還是使用電池供電。
SiXG301和SiXG302系列產(chǎn)品起初將包括用于多協(xié)議的“M”類型器件，即SiMG301和SiMG302，以及針對(duì)低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）通信優(yōu)化的“B”類型器件SiBG301和SiBG302。
通過將22 nm工藝節(jié)點(diǎn)用于所有的第三代無線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品，芯科科技正在從智慧城市和工業(yè)自動(dòng)化到醫(yī)療保健、智能家居等各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域中，滿足對(duì)更功能強(qiáng)大、更高效的遠(yuǎn)邊緣（far-edge）設(shè)備日益增長(zhǎng)的需求。這些全新的SoC為設(shè)備制造商提供了一個(gè)可擴(kuò)展且安全的平臺(tái)，以打造下一波創(chuàng)新的高性能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。在2025年Works With開發(fā)者大會(huì)上了解更多有關(guān)第三代無線開發(fā)平臺(tái)的信息。
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此外，芯科科技還將在2025年Works With大會(huì)期間重點(diǎn)展示SiXG301，以及業(yè)界采用該芯片開發(fā)的各種領(lǐng)先的創(chuàng)新產(chǎn)品。這一全球性活動(dòng)匯聚了行業(yè)專家，共同探討最佳實(shí)踐、新興技術(shù)和影響行業(yè)發(fā)展的變革性趨勢(shì)。Works With大會(huì)將在全球多個(gè)地區(qū)舉行，并設(shè)置在線形式的大會(huì)，以便觀眾更廣泛地參與：
Works With峰會(huì)：10月1-2日，德克薩斯州奧斯汀
Works With大會(huì)深圳站：10月23日
Works With大會(huì)班加羅爾站：10月30日
Works With在線大會(huì)：11月19-20日
即刻了解更多關(guān)于Works With大會(huì)的信息。 
