7月5日，在2025第九屆集微半導(dǎo)體大會主峰會上，高通公司中國區(qū)董事長孟樸出席并做主旨發(fā)言。圍繞終端側(cè)AI如何為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來變革和機遇這一主題，分享了高通在終端市場與移動計算市場的洞察。
集微半導(dǎo)體大會舉辦9屆，高通九赴集微之約。孟樸首先表達(dá)了對于此次大會成功舉辦的祝賀。孟樸表示，過去的九年，得益于中國經(jīng)濟的快速發(fā)展，中國終端產(chǎn)業(yè)鏈在全球的快速發(fā)展，高通也一直在中國保持快速的發(fā)展勢頭。
“特別是在張江，在過去的9年間，高通上海工程師人數(shù)實現(xiàn)翻倍，這樣的發(fā)展速度在全球跨國公司，特別是美國的科技公司中是為數(shù)不多的。感謝浦東區(qū)政府、上海市政府各個部門和領(lǐng)導(dǎo)對高通的大力支持�！泵蠘阏f。
AI成為新UI 為芯片業(yè)帶來結(jié)構(gòu)性新需求
孟樸指出，過去十年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速增長，很大程度上得益于移動互聯(lián)網(wǎng)和智能終端的廣泛普及。而從2024年開始，生成式AI成為新的變量，正在深刻重塑整個計算產(chǎn)業(yè)的底層邏輯。這場變革，不再只是模型參數(shù)的飛躍，更是AI從云端走向終端的開始——從“看得見未來”，邁入“用得起、用得上”的新階段。
在這一轉(zhuǎn)變中，終端側(cè)AI的價值愈發(fā)凸顯。它能夠在本地快速響應(yīng)用戶需求，保護隱私數(shù)據(jù)不出設(shè)備，提供更穩(wěn)定、更個性化的智能體驗。無論是手機中的語音助手，還是車內(nèi)的智能座艙，終端側(cè)AI正讓智能服務(wù)變得更快、更安全、更懂你。
與此同時，一個顯見的趨勢是，AI的未來不是“云”或“端”的單選題，云端的模型能力與終端的即時響應(yīng)能力，需要相輔相成、協(xié)同進化。
“這正是高通所強調(diào)的混合AI架構(gòu)——讓AI任務(wù)在云端與終端之間動態(tài)分工，實現(xiàn)性能、效率與用戶體驗的平衡。一句話概括就是——小事、快事問手機；大事、復(fù)雜事問云端�！泵蠘阏f。
孟樸表示，AI正在成為新的UI。過去，需要手動點擊應(yīng)用、搜索功能，而現(xiàn)在，AI智能體正以對話、語音、視覺等自然的方式，重構(gòu)人機交互的入口。用戶無需打開特定App，只需表達(dá)需求，AI智能體便可實時分析、理解意圖，完成任務(wù)分發(fā)、規(guī)劃，并最終調(diào)用娛樂、電商、導(dǎo)航等各類服務(wù)。
以一個出差場景為例：當(dāng)收到一封會議邀請郵件后，端側(cè)AI智能體可自動識別出差意圖，結(jié)合本地日歷、常用航班記錄和差旅偏好，快速生成一份初步行程建議，包括航班時間、酒店預(yù)訂和會議地址導(dǎo)航。不僅如此，智能體還能主動提醒用戶準(zhǔn)備所需材料，提前整理會議材料。在出行過程中，智能體還能聯(lián)動天氣、交通、航班動態(tài)等信息，實時調(diào)整出發(fā)時間；到達(dá)目的地后，還能結(jié)合用戶飲食偏好和會議地點，為其推薦附近的午餐場所。整個過程無需手動操作，讓商務(wù)出行更加高效、有序，也更貼近用戶習(xí)慣與需求。
孟樸強調(diào)，AI正在取代“以應(yīng)用為中心”的交互方式，成為真正以人為中心的“智慧入口”。這一趨勢，不僅將重塑用戶體驗，終端側(cè)AI正在成為新一代計算平臺的必備能力，也為整個芯片產(chǎn)業(yè)帶來了結(jié)構(gòu)性的新需求。
軟硬協(xié)同 讓AI在終端“跑起來”
根據(jù)IDC的預(yù)測，全球生成式AI市場五年復(fù)合增長率將達(dá)63.8%，到2028年全球生成式AI市場規(guī)模將超過2,800億美元。在強勁的增長勢頭下，業(yè)界普遍認(rèn)為，2025年是AI終端的元年，終端側(cè)AI正加速成為各大廠商重點布局的領(lǐng)域。
隨著生成式AI從云端延伸到終端，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也正迎來 “芯”機遇。機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，受AI和高性能計算（HPC）需求增長的推動，將實現(xiàn)15%的同比增長。展望未來，AI 還將成為芯片產(chǎn)業(yè)的長期驅(qū)動力，有望推動全球芯片銷售在2030年突破萬億美元規(guī)模。
孟樸表示，在這樣的背景下，AI 正在加速向邊緣和終端下沉，這不僅拓展了AI的應(yīng)用邊界，也對芯片架構(gòu)提出了全新的要求，從芯片設(shè)計之初，就將AI的理念深度融入整顆SoC之中。
據(jù)孟樸介紹，以最新一代的高通驍龍平臺為例，高通打造了一個真正意義上的異構(gòu)計算系統(tǒng)——它將多個處理單元深度融合，包括AI專用的 NPU、高性能 CPU、GPU、ISP、DSP 等。AI 應(yīng)用可以根據(jù)不同任務(wù)的特性，在這些計算單元之間實現(xiàn)動態(tài)分配，從而兼顧性能、能效與響應(yīng)速度，達(dá)到最優(yōu)運行效果。
“比如，對于突發(fā)性的、對時延敏感的任務(wù)，我們會調(diào)用通用的硬件加速單元，比如 CPU 和 GPU，快速完成處理。而像拍照、錄像、生成式 AI 這類需要持續(xù)高算力、又必須兼顧功耗的場景，則由我們的高能效 NPU 來承擔(dān)主力�！泵蠘阏f。
正是通過這種任務(wù)驅(qū)動、資源調(diào)度的智能架構(gòu)，終端設(shè)備才能實現(xiàn)真正意義上的“用得起、用得上、用得好”的 AI 體驗。
光有強大的硬件還不夠。AI 能否真正落地到終端，還需要軟硬協(xié)同。這意味著高通不僅要在芯片層面構(gòu)建強大的異構(gòu)計算能力，更要在平臺層面做大量系統(tǒng)級優(yōu)化。從模型的部署、量化與編譯，到運行時的調(diào)度和調(diào)優(yōu)，構(gòu)建一整套完整的 AI 工具鏈和軟件框架，幫助開發(fā)者高效調(diào)用每一項計算資源，讓 AI 在終端跑得起來、跑得快、跑得穩(wěn)，并且功耗要做到盡可能的低、省電。
攜手產(chǎn)業(yè)生態(tài) 推動終端AI落地普及
當(dāng)前，中國是全球最大的智能設(shè)備市場，也是AI創(chuàng)新最活躍的地區(qū)之一。孟樸稱，很高興看到中國的智能手機、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等終端企業(yè)，正在成為全球終端側(cè)AI應(yīng)用的先鋒力量。
高通正在攜手整個終端生態(tài)，共同推動終端側(cè)AI的落地與普及。在智能手機領(lǐng)域，與包括小米、榮耀、OPPO、vivo在內(nèi)的多家中國廠商合作，基于驍龍8至尊版移動平臺，推出承載豐富生成式AI用例的旗艦終端。目前，驍龍8至尊版已經(jīng)有超過100款設(shè)計，包括已發(fā)布的和正在開發(fā)中的產(chǎn)品。
在PC領(lǐng)域，機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，從全球市場來看，2024年出貨的PC中，AI PC占比為17%；到2028年，預(yù)計這一比例將迅速增長到70%。2028年，中國市場的下一代AI PC的出貨量將是2024年的60倍。
據(jù)孟樸介紹，在這一趨勢下，高通正攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共建AI PC生態(tài)。目前，高通的合作伙伴已經(jīng)發(fā)布了超過80款搭載驍龍X系列計算平臺的AI PC設(shè)備，預(yù)計到明年，這一數(shù)字將超過100款。
在眾多終端形態(tài)中，汽車正成為終端側(cè)AI落地的重要載體。它不僅具備豐富的傳感器、強大的計算平臺，更擁有多樣化的交互場景，對AI的實時性、可靠性、個性化提出更高要求。目前，高通已與多家中國主流車企展開合作，加速智能化體驗落地；僅在過去三年多的時間里，眾多中國汽車品牌已經(jīng)基于驍龍數(shù)字底盤推出了超過210款車型。為更好推進與中國汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)的深入合作，高通公司已經(jīng)在中國連續(xù)三年舉辦汽車技術(shù)與合作峰會。
孟樸強調(diào)，從智能手機到 AI PC，從智能網(wǎng)聯(lián)汽車到智能眼鏡、頭顯設(shè)備，生成式 AI 的應(yīng)用正在快速拓展到各行各業(yè)，融入用戶生活的方方面面。面對這一趨勢，半導(dǎo)體企業(yè)不僅要提供強大的計算平臺，更要與軟件、算法、應(yīng)用等生態(tài)各方緊密協(xié)同，構(gòu)建一個真正開放、可持續(xù)的智能終端生態(tài)。
展望未來，孟樸表示，高通將繼續(xù)攜手產(chǎn)業(yè)伙伴，推動 AI 在終端側(cè)的加速落地，共同擁抱由終端側(cè) AI 驅(qū)動的“芯”增長，探索更加廣闊的未來機遇。
