C114訊 北京時間5月29日消息（水易）近日，負(fù)責(zé)技術(shù)與工程設(shè)計的AMD高級副總裁Brian Amick在一篇播客文章中寫道：“上周，Enosemi團(tuán)隊加入 AMD，這標(biāo)志著我們快速發(fā)展的AI戰(zhàn)略邁出了關(guān)鍵一步�！�
據(jù)了解，Enosemi曾作為外部開發(fā)合作伙伴，在光子學(xué)領(lǐng)域與AMD展開合作�，F(xiàn)在，作為AMD的一部分，該團(tuán)隊將支持并開發(fā)面向下一代AI系統(tǒng)的包括共封裝光學(xué) (CPO)在內(nèi)的諸多解決方案。
Brian Amick介紹，從基礎(chǔ)芯片到系統(tǒng)級集成，AMD致力于打造一流的產(chǎn)品組合來滿足AI領(lǐng)域快速變化的需求。這一歷程包括整合賽靈思 (Xilinx) 業(yè)界領(lǐng)先的AI引擎和自適應(yīng)SoC 技術(shù)；通過收購Pensando獲得先進(jìn)的數(shù)據(jù)傳輸和網(wǎng)絡(luò)能力；通過吸納Silo AI和Mipsology打造世界級的軟件團(tuán)隊；以及通過最新收購ZT Systems來擴展整機架級系統(tǒng)設(shè)計能力。
隨著AI模型參數(shù)規(guī)模不斷擴大，結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜，業(yè)界對更快、更高效的數(shù)據(jù)傳輸需求愈發(fā)迫切。為了滿足這些不斷變化的需求，特別是在機架規(guī)模上，光互連提供了極具吸引力的演進(jìn)路徑。
與傳統(tǒng)方案相比，共封裝光學(xué) (CPO) 可以提供更高的帶寬密度和更優(yōu)的能效，這代表著系統(tǒng)架構(gòu)的變革性一步，它實現(xiàn)了計算與網(wǎng)絡(luò)之間更緊密的集成，以支持先進(jìn)AI工作負(fù)載所需的性能和規(guī)模。
Brian Amick表示,展望未來，AI系統(tǒng)的需求不僅需要強大的芯片，更需要橫跨計算、網(wǎng)絡(luò)、系統(tǒng)架構(gòu)、軟件等多方面的全棧創(chuàng)新。AMD具備獨特的優(yōu)勢，將業(yè)界領(lǐng)先的CPU、GPU 和自適應(yīng)SoC與深厚的網(wǎng)絡(luò)、軟件和系統(tǒng)集成專長相結(jié)合。
