三星電子與高通結(jié)成技術(shù)聯(lián)盟，招募頂尖人才開發(fā)專用于XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）設(shè)備的高性能芯片，在XR市場(chǎng)取得了重大進(jìn)展。此舉預(yù)計(jì)將加劇與蘋果的競(jìng)爭(zhēng)，后者推出了自己的XR“Vision Pro”專用芯片R1。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士8月7日透露，三星電子正在其位于美國的三星美國研究中心（SRA）的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）架構(gòu)實(shí)驗(yàn)室開發(fā)XR專用芯片。SoC架構(gòu)實(shí)驗(yàn)室正在積極招募芯片設(shè)計(jì)專家，擴(kuò)充其XR芯片研究團(tuán)隊(duì)。
三星負(fù)責(zé)XR設(shè)備業(yè)務(wù)的Mobile eXperience（MX）部門負(fù)責(zé)芯片開發(fā)。該項(xiàng)目由芯片專家Neeraj Parikh領(lǐng)導(dǎo)，他是三星去年從英特爾招募來的。Parikh在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面的專業(yè)知識(shí)預(yù)計(jì)將在高性能芯片的開發(fā)中發(fā)揮關(guān)鍵作用。
這款XR芯片的開發(fā)表明三星電子正積極準(zhǔn)備將XR業(yè)務(wù)作為未來的增長(zhǎng)動(dòng)力。與高通合作后，該芯片預(yù)計(jì)將用于下一代XR設(shè)備。這一戰(zhàn)略聯(lián)盟旨在為XR設(shè)備配備高性能芯片，增強(qiáng)其功能和用戶體驗(yàn)。
三星電子計(jì)劃在今年內(nèi)向公眾推出新的XR平臺(tái)，旨在奪取XR市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。這一發(fā)展預(yù)計(jì)將引發(fā)與蘋果的激烈技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，后者已經(jīng)憑借其Vision Pro設(shè)備在XR領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展。
擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）技術(shù)包括虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和混合現(xiàn)實(shí)（MR），它將物理世界和數(shù)字世界融合在一起，為用戶提供身臨其境的體驗(yàn)。開發(fā)用于XR設(shè)備的專用芯片對(duì)于提供無縫和高質(zhì)量的體驗(yàn)至關(guān)重要。
隨著XR市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，高性能芯片對(duì)于提供用戶期望的沉浸式體驗(yàn)至關(guān)重要。三星在美國研發(fā)中心的帶領(lǐng)下開展的開發(fā)工作，凸顯了投資尖端技術(shù)以在競(jìng)爭(zhēng)激烈的科技行業(yè)中保持領(lǐng)先地位的重要性。 
