根據(jù)TrendForce的報告，2025年第一季全球晶圓代工市場營收環(huán)比下滑約5.4%至364億美元。
其中臺積電占據(jù)了67.6%的份額，盡管智能手機備貨進入淡季，但AI高性能計算（HPC）的強勁需求以及電視關(guān)稅避險的急單，使得臺積電的營收環(huán)比僅下滑了5%，達到255.17億美元。
臺積電的領(lǐng)先地位得益于其在先進制程技術(shù)上的快速推進，以及與NVIDIA、蘋果和AMD等大客戶的緊密合作。
與此同時，三星Foundry的市場份額則從上一季度的8.2%下降到了7.7%，營收環(huán)比下滑了11.3%，僅為28.9億美元。
主要歸因于其在先進制程上的交付能力不足，以及美國對中國客戶的先進制程禁令，限制了其從中國消費補貼中獲益的能力。
中芯國際則在第一季度實現(xiàn)了市場份額的提升，達到了6%，營收環(huán)比增長了1.8%，達到22.5億美元。
中芯國際的增長得益于客戶為應(yīng)對美國關(guān)稅政策而提前備貨，以及中國消費補貼政策的拉動，此外中芯國際在7nm和DUV設(shè)備方面的進步，也為其贏得了更多國內(nèi)客戶的訂單。
其他廠商方面，聯(lián)電、GlobalFoundries、華虹集團、世界先進、高塔半導(dǎo)體、合肥晶合集成和力積電等也分別位列市場前十大晶圓代工廠商。 
