韓媒 The Elec 昨日（6 月 24 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱蘋果 iPad Pro未來有望進(jìn)一步收窄邊框，帶來更沉浸式的全面屏體驗(yàn)。
該媒體報(bào)道稱從供應(yīng)鏈消息稱，蘋果公司正評(píng)估樂爾幸半導(dǎo)體（LX Semicon）的顯示驅(qū)動(dòng)芯片（Display Driver IC，DDI），而該 DDI 采用了 LG Innotek 的覆晶薄膜封裝（chip-on-film，CoF）技術(shù)，并會(huì)在本月公布評(píng)估結(jié)果。
LX Semicon 是全球排名前 12 的無晶圓廠公司, 成立于 1999 年, 于 2021 年從 LG 附屬集團(tuán)分拆出來。LX Semicon 提供從 MCU 到電機(jī)驅(qū)動(dòng) IC 的創(chuàng)新產(chǎn)品, 強(qiáng)化了其業(yè)務(wù)領(lǐng)域。
IT之家注：覆晶薄膜封裝（COF）技術(shù)是將集成電路（IC）直接封裝到柔性基板（通常是柔性電路板，F(xiàn)PC）上，可以有效減小顯示面板的邊框尺寸，從而提高屏幕的可視面積占比，帶來更強(qiáng)的視覺沖擊。
以去年推出的 OLED iPad為例，蘋果 iPad 所用的 DDI，為三星 System LSI 部門獨(dú)家提供。此外在 DDI 市場(chǎng)上，三星公司排名第一。
對(duì)蘋果來說，批準(zhǔn)新的 DDI 供應(yīng)商將帶來諸多好處，包括給予 LG 更大的生產(chǎn)自由度和更多的收入，此外還能多元化 iPad 供應(yīng)鏈體系。
不過該媒體指出，蘋果對(duì) LX Semicon DDI 的決定，不會(huì)影響 2025 年的 iPad 型號(hào)，也不太可能影響 2026 年初的發(fā)貨。 
