C114訊 7月30日消息（水易）近日，市場研究機構LightCounting舉辦了其首屆關于CPO及相關技術的線上會議。
CPO與可插拔光模塊之間的區(qū)別
LightCounting分享了關于CPO的最新市場預測。目前，CPO的研發(fā)活躍度已達到歷史最高點，預計2027年將實現(xiàn)規(guī)模部署。與此同時，LPO的部署也正在進行，明年將有數(shù)百萬LPO（包括LRO模塊）被部署。當然，傳統(tǒng)可插拔光模塊不會消失，800G及更高速率光模塊的出貨量將在2025年至2030年間翻三倍。
值得一提的是，LightCounting在去年年底上調了對CPO的預測，以考慮其在Scale-up網(wǎng)絡中的應用。博通公司和英偉達當前的CPO實施方案包括用于Scale-out網(wǎng)絡的以太網(wǎng)和InfiniBand交換機。預計英偉達將在其未來版本的NVLink交換機上使用CPO。
博通公司最近宣布了專為Scale-up網(wǎng)絡設計的Tomahawk Ultra交換機，預計很快會看到該產(chǎn)品采用CPO，采用單通道100G的成熟設計。
成熟供應商
博通公司的Anand Ramaswamy介紹了有關CPO的最新數(shù)據(jù)。截至2025年7月7日，CPO已累計進行了超過86,000小時的HTOL（高溫工作壽命）壓力測試。測試還顯示在“FEC tails”方面的性能極其穩(wěn)定，表明超過1200小時沒有鏈路抖動，對于Scale-up網(wǎng)絡中的連接性至關重要。
Coherent公司的Vipul Bhatt表示，CPO和可插拔光模塊針對需求不同的兩個市場。高性能接口可以彌合需求差距，為CPO和CPC（co-packaged copper）連接提供選項，后者可以支持可插拔光模塊。
目前，博通公司和英偉達的CPO設計使用不可插拔（焊接式）CPO引擎，以減少交換機ASIC和CPO之間的電損耗�？刹灏蜟PO將不得不處理額外的1dB損耗，但這將打開CPO市場的競爭，模仿當前可插拔光模塊的生態(tài)系統(tǒng)。Meta和微軟在內(nèi)的主要客戶都倡導建立這樣的生態(tài)系統(tǒng)。
Lumentum的Matt Sysak介紹了用于CPO外部光源（ELS）的高功率連續(xù)波（CW）激光器的性能數(shù)據(jù)。這種高功率激光器芯片的設計基于Lumentum數(shù)十年來在EDFA（摻鉺光纖放大器）高功率激光器方面的創(chuàng)新。
Alfalume的Alexey Kovsh分享了量子點（QD）激光器的最新成果，這是所有主要激光器供應商（包括Lumentum）使用的量子阱激光器的潛在替代方案。除了更高的可靠性外，QD激光器在高溫下提供更好的性能。
Senko的Ryan Vallance討論了連接到CPO的光纖連接。其中最關鍵的是可拆卸的光纖到芯片連接器，如MPC36。圖9展示了Senko使用金屬光學平臺（MOB）技術開發(fā)的MPC型連接器的設計。
通過平面光柵的垂直耦合技術最早由Luxtera在十多年前使用。它最初被納入由臺積電與Luxtera和其他許多合作伙伴合作開發(fā)的COUPE中。它兼容臺積電多芯片模塊的CoWoS工藝。
光柵耦合器的一個重要限制是波長靈敏度。它適用于DR4類型的光引擎，但FR4光引擎則使用邊緣耦合代替。
Poet Technologies的Raju Kankipati討論了他們公司用于晶圓級集成和封裝的解決方案。圖10說明了他們使用激光器、透鏡、隔離器和光纖陣列進行邊緣耦合的方法，以最大限度地減少所需的有源對準步驟。
最近加入Scintil Photonics的Jim Theodoras討論了該公司在絕緣體上硅（SOI）晶圓上異質集成磷化銦（InP）芯片的獨特方法，如圖11所示。通過這種方法實現(xiàn)的多種解決方案中，該公司現(xiàn)在提供用于支持CPO的外部光源的多波長DFB激光器陣列。
CPO初創(chuàng)公司
Avicena的Chris Pfistner展示了一個產(chǎn)品路線圖，如圖12所示。該公司的2D micro-LED陣列可適用于支持高速AOC、板載和可插拔連接，用于Scale-up網(wǎng)絡。
Nubis Communications開發(fā)的產(chǎn)品也依賴于2D陣列互連，但與Avicena的方法不同，它們基于高速硅光子技術。
Celestial AI和 LightMatter是當今行業(yè)中最大膽且資金最充足的初創(chuàng)公司。兩家公司都瞄準了更先進的CPO版本，遠超前于博通公司、英偉達和其他新興供應商目前提供的解決方案，在圖14中被稱為Gen 2 CPO。與將光引擎放置在ASIC周圍不同，Gen 4 CPO將光學互連置于ASIC下方。
采用這種方法將背離當前的小芯片（chiplet）封裝技術，例如臺積電（TSMC）開發(fā)的CoWoS。在LightCounting看來，這將是采用Gen 4 CPO的一個主要障礙，但開始開發(fā)并在投資者愿意投資時盡可能多地獲取資金永遠不會太早。
來源：https://www.lightcounting.com/resources 
