C114訊 6月23日消息（南山）德州儀器（TI）日前宣布推出兩款DC/DC轉換器。其中SWIFT TPS548D22降壓轉換器帶有一個小尺寸PowerStackTM封裝和集成金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET），可在空間受限的應用中驅(qū)動專用集成電路（ASIC）和數(shù)字信號處理器（DSP）；TPS54A20電流密度超過50 A/cm3，是市面上其它12V功率管理部件或現(xiàn)有解決方案的電流密度的四倍。
TI表示，TPS548D22 DC/DC轉換器采用D-CAP3?控制模式拓撲結構，在不同溫度下具有0.5%的基準電壓精度和真差分遠程電壓感測功能，可以滿足深亞微米處理器的電壓要求。TPS54A20 SWIFT同步DC/DC轉換器可在每相高達5 MHz的條件下高頻運作，而無需特殊磁性元件或復合半導體，設計者可在8V至14 V的輸入和10-A輸出應用中使用。
TI 模擬產(chǎn)品業(yè)務拓展經(jīng)理趙向源
TI 模擬產(chǎn)品業(yè)務拓展經(jīng)理趙向源指出，這種拓撲結構在輸入輸出電壓方面做出了犧牲，換來了高效運轉。在服務器、工業(yè)、通信等對體積、高度要求比較高的領域，具有非常好的應用。
“中國制造2025就是中國版的工業(yè)4.0，核心體現(xiàn)就是生產(chǎn)的自動化、智能化、各個環(huán)節(jié)的互聯(lián)化。” 趙向源稱，半導體產(chǎn)業(yè)也隨之面臨新的需求：感測、高精度模擬、嵌入式處理與通信、隔離和電源管理技術。比如傳感器用在各種工業(yè)環(huán)境中，要求電源必須低功耗、省電。一個傳感器放在工業(yè)現(xiàn)場三五年而不經(jīng)常更換，需要滿足低功耗要求。同時傳感器的大規(guī)模應用則必然要求體積減少，需要小尺寸、低功耗的電源。“信號隔離也需要隔離的電源，半導體需求的各項技術都需要與之對應的電源管理技術。”
TI本次推出的TPS54A20產(chǎn)品高度小于2mm，尺寸、重量和物料清單（BOM）均有所縮減，可在印刷電路板（PCB）背面放置微型10-A穩(wěn)壓器，工程師能夠在工業(yè)服務器或其他空間受限應用中應用。
包括在通信領域，很多產(chǎn)品也需要壓縮體積。例如RRU，主要用于通信信號的采集和處理，隨著數(shù)據(jù)流量保持高速增長，外掛的RRU設備越來越多，必須要提高效率，減小尺寸。而電源板卡設計占到整個系統(tǒng)面積超過30%，如果電源變得更小，實際上也節(jié)省了電源板的尺寸，從而幫助整個設備體積變小。“這是一個主要因素，畢竟電源的尺寸很大。” 趙向源說。
而且，鑒于當前公眾對通信基站和信號收發(fā)器可能產(chǎn)生輻射的擔憂，縮小設備體積有利于提高設備隱蔽性，減少公眾擔憂。在當前社會環(huán)境下，這一需求具有十分重要的意義。
TI作為電源管理技術領域的領導者，擁有超過25000種電源產(chǎn)品，產(chǎn)品豐富度全行業(yè)領先。此外， TI Design 擁有超過1500種涉及電源的參考設計，基于系統(tǒng)應用的參考設計，可以幫助終端客戶縮短設計周期、加快產(chǎn)品的面世，從而贏得市場。 
