C114訊 5月11日消息（水易）在今日由CIOE中國(guó)光博會(huì)與C114通信網(wǎng)聯(lián)合推出的大型研討會(huì)系列活動(dòng)——“2023中國(guó)光通信高質(zhì)量發(fā)展論壇”之“光芯片與高端器件技術(shù)研討會(huì)”上，LightCounting創(chuàng)始人Vladimir Kozlov對(duì)下一代光子集成電路的新趨勢(shì)進(jìn)行深入探討與分析。
Vladimir Kozlov介紹，過(guò)去兩年，也就是2021年-2022年，200G和400G以太網(wǎng)光模塊市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度高于預(yù)期。同時(shí)，在供應(yīng)商之間的激烈競(jìng)爭(zhēng)和光電集成新技術(shù)的影響下，相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格的下降速度也超過(guò)了業(yè)界預(yù)期。
在過(guò)去十年里，硅光技術(shù)無(wú)疑是影響該行業(yè)的一個(gè)因素。硅光部署從2018年開(kāi)始加速，主要是因?yàn)?a href="http://www.qwwl.net/search/?q=%D3%A2%CC%D8%B6%FB" target="_blank" class="keyword">英特爾開(kāi)始進(jìn)入以太網(wǎng)光模塊市場(chǎng)，并對(duì)其產(chǎn)品進(jìn)行了非常積極的定價(jià)，取得了巨大的成功。“英特爾目前在以太網(wǎng)光模塊市場(chǎng)占有相當(dāng)大的份額，并推動(dòng)硅光市場(chǎng)份額的大幅上升。”
另外，Acacia也取得了一定的成功，作為思科的子公司，現(xiàn)在有更多的資源繼續(xù)將他們的產(chǎn)品推向更廣泛的市場(chǎng)。與此同時(shí)，目前已經(jīng)有很多光模塊供應(yīng)商開(kāi)始推出硅光模塊。去年LightCounting預(yù)計(jì)硅光的市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，到2027年硅光的市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)50%。
可以看到，在過(guò)去的十年里，硅光電公司重新激活了光子集成電路（PIC）的發(fā)展，并為光通信市場(chǎng)帶來(lái)了許多新產(chǎn)品。Vladimir Kozlov指出，“我們可以說(shuō)，硅光已經(jīng)進(jìn)入了該行業(yè)的主流。”
硅光有許多優(yōu)點(diǎn)，在十年前就已為人所知，包括PIC代工業(yè)務(wù)模式、光電集成以及晶圓規(guī)模組裝及制造等。但還有很多的工作要做，目前大多數(shù)光模塊供應(yīng)商仍然依賴(lài)傳統(tǒng)的組裝技術(shù)，博通提倡將激光器、光電設(shè)備、信號(hào)處理器等都集成在一塊板上，也就是全集成設(shè)計(jì)。
這就需要一系列新技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。Vladimir Kozlov表示，絕緣體上硅（SOI）晶圓為集成廣泛的其他光學(xué)材料提供了平臺(tái)，包括非線性光學(xué)晶體如鈮酸鋰，半導(dǎo)體芯片如磷化銦和聚合物。這些新材料對(duì)于持續(xù)改進(jìn)PIC性能和使新產(chǎn)品進(jìn)入更廣闊的市場(chǎng)至關(guān)重要。
Vladimir Kozlov介紹，集成光學(xué)器件的功能通常受到光損耗或調(diào)制器、波導(dǎo)以及耦合光進(jìn)出PIC的功率損失的限制。使用更透明的材料，提高耦合效率和薄膜光學(xué)放大器的集成應(yīng)該會(huì)取得進(jìn)一步的進(jìn)展。低噪聲量子點(diǎn)半導(dǎo)體放大器和薄膜EDFA的集成可能會(huì)加速這一領(lǐng)域的進(jìn)展。
Vladimir Kozlov指出，一旦可用，低損耗和更復(fù)雜的PIC將在光開(kāi)關(guān)和處理器、陀螺儀和其他傳感器以及量子通信系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)中得到應(yīng)用。 
