C114訊 6月28日消息（邵鵬慧）6月26日至28日，以“未來先行”為主題的2024上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（2024 MWC上海）拉開帷幕，作為亞洲“連接”生態(tài)系統(tǒng)的風(fēng)向標(biāo)，本次大會(huì)聚焦“超越5G”、“人工智能經(jīng)濟(jì)”和“數(shù)智制造”三大子主題，向與會(huì)來賓展示了全球最新的移動(dòng)通信技術(shù)創(chuàng)新、發(fā)展戰(zhàn)略、實(shí)踐成果與產(chǎn)業(yè)洞察。
展會(huì)期間，北京智聯(lián)安科技有限公司（以下簡稱“智聯(lián)安”）市場銷售高級副總裁王志軍在接受C114采訪時(shí)表示，智聯(lián)安創(chuàng)立十年來，堅(jiān)持通信芯片全部自研的技術(shù)路線，在過去5年已陸續(xù)推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G定位芯片、5G RedCap芯片、衛(wèi)星NTN芯片等重量級產(chǎn)品，市場表現(xiàn)出色，且公司已入選第五批“國家級專精特新小巨人企業(yè)”。
錨定5G IoT市場
商用五周年以來，我國5G產(chǎn)業(yè)取得了長足發(fā)展，不但建成了全球規(guī)模最大、技術(shù)最為領(lǐng)先的5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。更重要的是，5G應(yīng)用已經(jīng)融入到97個(gè)國民經(jīng)濟(jì)大類中的74個(gè)，成為賦能行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的重要抓手。
王志軍表示，在千行百業(yè)的數(shù)智化轉(zhuǎn)型中，定位已經(jīng)成為剛需，而基于5G的定位技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)通信定位一張網(wǎng)、亞米級高精度定位和實(shí)時(shí)追蹤，可以說是最佳技術(shù)應(yīng)用路徑。而且，“通信定位一張網(wǎng)，室內(nèi)室外一張網(wǎng)”的實(shí)現(xiàn)方式，還能最大程度上復(fù)用5G大網(wǎng)的價(jià)值，給運(yùn)營商帶來新的收入增長點(diǎn)。
王志軍指出，智聯(lián)安很早就意識到了5G定位的產(chǎn)業(yè)價(jià)值，推出全球首款5G低功耗、高精度定位芯片MK8520，符合3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)，支持5G全頻段、SDT小數(shù)據(jù)上報(bào)，定位精度可以達(dá)1-3m，且功耗成本遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)室內(nèi)外定位方案，適用于軌道交通、公檢法司、物流運(yùn)輸電廠、熱電廠、工業(yè)制造、化工園區(qū)、礦業(yè)等多種應(yīng)用場景。
智聯(lián)安在5G IoT領(lǐng)域另一個(gè)重要的發(fā)力點(diǎn)是RedCap。王志軍表示，作為5G NR的“輕量化”技術(shù)，RedCap通過對部分功能的“裁剪”優(yōu)化，使其在繼承5G特性的同時(shí)，大幅降低5G終端成本，RedCap補(bǔ)齊了5G中高速大連接能力，有助于推動(dòng)5G技術(shù)深入賦能千行百業(yè)。
王志軍指出，圍繞著公司RedCap產(chǎn)品的定義，智聯(lián)安進(jìn)行了深入的市場調(diào)研，推出了5G低速RedCap芯片MK8530。
據(jù)王志軍介紹，這是一款極具差異化競爭力的RedCap芯片，符合3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)，支持5G高精度授時(shí)、5G LAN和5G切片特性，同時(shí)真正做到了低功耗、低時(shí)延和超低成本�！癕K8530采用的是5G單模方案，降低了成本和復(fù)雜度；在連接性上，MK8530支持上下行速率為10Mbps，上下行帶寬為20MHz，再次降低了成本；在功耗方面，MK8530可以做到小于5uA，可以使用電池進(jìn)行供電，適用于電力、視聯(lián)、車聯(lián)、高端制造、智慧城市等應(yīng)用場景�！�
瞄準(zhǔn)衛(wèi)星新賽道
面向5G-A和6G的后續(xù)演進(jìn)，空天地一體化的網(wǎng)絡(luò)覆蓋能力正在逐步形成，5G NTN作為星地融合通信的主流技術(shù)，將會(huì)發(fā)揮重要作用。
王志軍表示，衛(wèi)星通訊是一條新的產(chǎn)業(yè)賽道，智聯(lián)安已經(jīng)做好了準(zhǔn)備。在此次展會(huì)上，針對不同的應(yīng)用場景，智聯(lián)安展出了兩款衛(wèi)星通訊芯片。
其中，MS210是智聯(lián)安自主研發(fā)的第一代IoT NTN衛(wèi)星通信芯片，兼容3GPP R17 IoT NTN通信標(biāo)準(zhǔn)，片上集成MCU、基帶處理器、模擬單元、射頻單元及電源管理，面向市場包括衛(wèi)星通信市場(手機(jī)、對講機(jī)、可穿戴等)、衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)市場(電力、海事、農(nóng)林牧漁等)。
MS330則是兼容3GPP R17 IoT NTN技術(shù)規(guī)范及不同國家地區(qū)部署的類NR NTN衛(wèi)星通信，除了同樣的高集成度外，還支持L/S/C頻段，可擴(kuò)展支持Ku/Ka高頻段衛(wèi)星，面向寬帶衛(wèi)星通信市場(手機(jī)、汽車等)，支持VONR、ViNR業(yè)務(wù)，支持Mbps級數(shù)據(jù)率。
無論是5G定位，還是低速RedCap，或亦是衛(wèi)星通訊芯片，智聯(lián)安為何總能在第一時(shí)間推出引領(lǐng)并滿足市場需求的產(chǎn)品？在王志軍看來，并沒有什么秘訣，只有“厚積薄發(fā)” 四個(gè)字，“在通信算法平臺、物理層技術(shù)、協(xié)議棧技術(shù)、射頻技術(shù)、SoC平臺等核心技術(shù)領(lǐng)域，智聯(lián)安堅(jiān)持全棧自研；同時(shí)，智聯(lián)安面向應(yīng)用場景，面向客戶需求痛點(diǎn)進(jìn)行產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新，推出貼合實(shí)際需求的芯片，這些都共同構(gòu)成了智聯(lián)安的核心競爭力。” 
