C114訊 5月13日消息（九九）eSIM技術(shù)作為電信卡技術(shù)的重要演進(jìn)方向，已在全球多個國家商用落地，并形成較為完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。然而，eSIM技術(shù)及其商業(yè)應(yīng)用在標(biāo)準(zhǔn)化、數(shù)據(jù)安全等方面仍然面臨新挑戰(zhàn)。在確�？捎眯院桶踩郧疤嵯�，最大程度發(fā)揮eSIM卡優(yōu)勢，已成為各國政府、運(yùn)營商、卡商、芯片商、終端廠商等產(chǎn)業(yè)鏈各方共同關(guān)注的問題。
為推動我國eSIM產(chǎn)業(yè)規(guī)范化、高質(zhì)量發(fā)展，中國信通院泰爾終端實(shí)驗(yàn)室日前發(fā)布《eSIM產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)問題研究報告（2025年）》（以下簡稱“報告”）。報告深入研究當(dāng)前eSIM發(fā)展過程中的技術(shù)熱點(diǎn)和產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)，明確這些熱點(diǎn)問題對eSIM產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)與影響，指出我國eSIM產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，并對我國eSIM未來的發(fā)展進(jìn)行展望。
報告顯示，2023年全球eSIM芯片出貨量達(dá)4.46億，涵蓋智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、車載等產(chǎn)品。GSMAIntelligence預(yù)測，2025年底全球?qū)⒓s有10億eSIM智能手機(jī)連接，2030年將增長至69億，占智能手機(jī)連接總數(shù)四分之三；在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，預(yù)計2026年全球使用eSIM技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將從2023年的2200萬增至1.95億。
據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截至2023年底，國內(nèi)eSIM技術(shù)累計用戶數(shù)達(dá)362萬戶，其中，eSIM手表用戶332萬戶，占比約90%。2023年全國eSIM技術(shù)的年度新增用戶數(shù)達(dá)143萬戶。2024年第二季度，我國腕表類智能可穿戴eSIM設(shè)備出貨量達(dá)100萬臺，是全球第二大應(yīng)用市場（美國為190萬臺），其中83.3%為智能手表，16.7%為基礎(chǔ)手表。
報告提到，在全球eSIM產(chǎn)業(yè)鏈中，美國和歐洲企業(yè)憑借芯片制造、安全認(rèn)證、產(chǎn)品設(shè)計等優(yōu)勢，占據(jù)重要市場份額。恩智浦、意法半導(dǎo)體、英飛凌等芯片商提供多款高性能、高安全性的eSIM芯片解決方案，用于電子消費(fèi)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
當(dāng)前，我國eSIM產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)形成完整產(chǎn)業(yè)布局，涵蓋芯片設(shè)計制造、模組研發(fā)、平臺服務(wù)、終端設(shè)備和基礎(chǔ)電信運(yùn)營商等主要領(lǐng)域。芯片設(shè)計制造環(huán)節(jié)，紫光同芯、華大微電子等國內(nèi)企業(yè)具備較強(qiáng)技術(shù)實(shí)力，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于全球消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。模組研發(fā)環(huán)節(jié)，武漢天喻等國內(nèi)企業(yè)推出符合國際規(guī)范的eSIM模組及連接管理平臺，為eSIM設(shè)備提供全生命周期管理。平臺服務(wù)環(huán)節(jié)，東信和平、北京華弘等企業(yè)的eSIM物聯(lián)網(wǎng)管理平臺為全球多家運(yùn)營商和設(shè)備制造商提供服務(wù)。終端設(shè)備環(huán)節(jié)，華為、小米、榮耀、OPPO、vivo等國內(nèi)企業(yè)推出多款支持eSIM的智能設(shè)備，在全球廣泛使用。基礎(chǔ)電信運(yùn)營商環(huán)節(jié)，中國聯(lián)通、中國移動、中國電信均開通了eSIM業(yè)務(wù)，并與設(shè)備廠商合作，不斷探索和推動eSIM技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用。
報告指出，在新型工業(yè)化、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國等國家重要戰(zhàn)略共同驅(qū)動下，我國eSIM電信卡產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來新機(jī)遇，eSIM技術(shù)正從“可穿戴設(shè)備專屬技術(shù)”向“全域數(shù)字基座”轉(zhuǎn)型。未來，eSIM將與AI、5G RedCap等技術(shù)充分結(jié)合，降低傳感器、可穿戴設(shè)備功耗，并滿足行業(yè)應(yīng)用毫秒級網(wǎng)絡(luò)連接時延需求。在智能制造領(lǐng)域，eSIM將與5G專網(wǎng)結(jié)合，支持工業(yè)機(jī)器人實(shí)時數(shù)據(jù)回傳，提升生產(chǎn)線自動化率。 
